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112.08.02(三)敬邀參加【封測服務】產品類別規則利害相關業者討論會議
公告日期｜2023/07/07
積體電路封裝測試服務有關單位，各位好：
為滿足半導體產業鏈綠色低碳發展需求，台灣半導體產業協會（TSIA）產品類別規則(PCR)委員會依據CNS 14027的規定，經多次研討、完善，形成了「積體電路封裝測試服務」產品環境宣告用的產品類別規則(草案版)。
今正式公開徵求意見，徵求意見截止時間為2023年8月1日。
TSIA訂於2023年8月2日13:30，舉辦一場線上磋商會議，以彙整各方意見。
在此之前，各公司如對本規則草案有建議事項，或預定參加此次線上磋商會議，請將意見或參與者的聯繫資訊發送至連絡人（郵件主題注明：供使用於準備「積體電路封裝測試服務」產品環境宣告用產品類別規則(草案版)公開徵求意見回饋/出席報名）。
主辦單位：經濟部工業局
執行單位：工業技術研究院
連絡人：工研院 朱先生
電話：03-5820246
E-mail：itridoitpro@gmail.com
期待您的參與
附件：
1.「積體電路封裝測試服務」產品環境宣告-產品類別規則(草案版)
2. 公示意見回饋資訊表.odt
2.公示意見回饋資訊表docx.
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